什么是溅射靶材?

更新时间:2023-01-09      点击次数:1519

溅射靶材是制备半导体的核心材料之一。半导体制备过程中,在晶圆制造及芯片封装两大环节均需用到溅射靶材。在晶圆制造环节,溅射靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极,通常要求靶材纯度在5N (99.999%)以上,主要使用铜靶材、铝靶材、钦靶材、钜靶材等,在芯片封装环节,溅射靶材主要用于贴片焊线的镀膜,多使用铜靶材、铝靶材、钦靶材等靶材。

半导体行业常会见到一个词,靶材,那么靶材是什么? 为什么靶材如此重要?今天我们就来说说靶材是什么?靶材是什么?简单地说,靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料,通过更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。

目前,(纯度)溅射靶材按照化学成分不同可分为

1) 金属靶材(纯金属铝、、铜、银等)

2) 合金靶材(镍铬合金、镍钻合等)

3) 陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等).

按开关不同可分为:长靶、方靶、圆靶

按应用领域不同可分为:半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

看到这里,大家应该了解了高纯溅射靶材,知道了金属靶材的铝、钵、铜、钜,在半导体晶圆制造中,200mm(8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主,使用的靶材以铝、达元素为主。300mm( 12寸)晶圆制造,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钜靶材。

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溅射靶材是制备半导体的核心材料之一。半导体制备过程中,在晶圆制造及芯片封装两大环节均需用到溅射靶材。在晶圆制造环节,溅射靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极,通常要求靶材纯度在5N(99.999%)以上,主要使用铜靶材、铝靶材、钦靶材、钜靶材等,在芯片封装环节,溅射靶材主要用于贴片焊线的镀膜,多使用铜靶材、铝靶材、铁靶材等靶材。

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半导体用溅射靶材

半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲,半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

半导体用溅射靶材

半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程: 首先利用高速离

子流,在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体

芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数

以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。


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