新品发布 | SigOFIT系列光隔离探头再添新同伴!

更新时间:2023-09-26      点击次数:427

第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)器件的一项重要指标就是导通与关断的时间很短,显著的优势是开关损耗很小,可以显著提升电源的效率。


从电信号角度来说,开关导通与关断的时间短就是信号的频率很高,这种高压高频的电信号再加上浮地应用,给研发和生产测试带来了不小的难度。  

随着第三代半导体市场渗透率的提升,产能提升将是面临的最大挑战,而动态参数测试生产环节中,需要满足三个基本要素:精准、高效与可靠




精准,不仅需要测试设备在高频高压信号情况下具有足够的准确度,还要有足够高的抗共模干扰能力



高效,就是指每一个半导体器件测试时间越短越好,这直接关系产能的大小



可靠,是指测试设备必须持续稳定工作,不能在测试过程中出一些问题导致生产中断


麦科信公司在这种市场背景下,经过持续的研发投入与技术创新,推出了基于 SigOFIT 专有技术的光隔离探头 



SigOFIT 光隔离探头



独到的精度指标与持续工作的稳定性,使得 SigOFIT 系列光隔离探头成为唯--一可真正应用于第三代半导体生产线的设备,而不只局限于实验室使用。


*具体产品选型及相关信息可咨询麦科信技术销售。


SigOFIT 系列光隔离探头的精度优于同行两倍以上,一旦开机投入使用,就无需校准,持续稳定工作并保持精度,完-全-满-足-第三代半导体产线动态参数测试的精准、高效和可靠的三个基本要素。




动态参数测试困境



一台动态参数测试设备的测试项众多,需要多达几个甚至十几个探头才可完成全部测试,尽管SigOFIT光隔离探头售价已经低于进口产品的四分之一,出于建设成本考量,大部分半导体生产工厂仅仅将光隔离探头用于测试上管的Vgs与Vds信号,相当于把好钢用在刀刃上。


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下管的信号由于共模干扰小,希望采用成本更低的普通高压差分探头完成。


但由于第三代半导体的高频特性,碳化硅需要350MHz以上带宽、氮化镓需要500MHz以上带宽的探头才可胜任测试工作。而这种高带宽高压差分探头尚未实现国产自主化,一只进口的400MHz带宽的高压差分探头,市场公开价高达7万元人民币以上,这给企业降本增效带来了困难。




高压差分探头MDP系列




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科信公司得益于光隔离探头技术的积累,推出带宽高达 500MHz 的高压差分探头,电压分为700V,1500V,3000V 三个等级


麦科信高压差分探头MDP系列具有超低底噪,优秀的幅频特性和业界更高的共模抑制比,一举刷新所有指标上限,全-面-领-先-国外同行,精巧的体积不到竞品的三分之一;为用户节省成本考虑,预计售价在万元以内。


新推出的高带宽高压差分探头,共9个型号:


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有了上述9个型号的加入,MDP系列高压差分探头的带宽覆盖 100MHz-500MHz,彻-底改变了行业内200MHz以上带宽高压差分探头的稀缺局面,给国内外半导体企业提供性能更好,性价比更高的理想选择。


未来,麦科信将进一步增加产品研发的投入力度,将创新作为核心驱动力,为国内半导体行业高质量发展贡献力量。



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