芯片温度检测，你都知道哪些方法？
使用热电偶测量👉（接触式测温，易产生误差）
参照经典的结温方程（TJ = TA + PDϑJA ）计算温度👉（相对保守，与实际温度差别较大）
利用二极管作为温度传感器来检测👉（只适用于某些特定情况）
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上述几种测温方法，都不能完--全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？
芯片热像检测应用案例
1. 温度直观精准
2. 全辐射热像视频流
3. 配备20μm/50μm 微距镜
▲搭配微距镜微观检测
芯片小至0.5mm×1.0mm，FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。
4. 强大的软件支持
对所采集到的温度数据，配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式（ΔT）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
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