芯片温度测量,这招一定要学会!

更新时间:2023-10-11      点击次数:465

芯片温度检测,你都知道哪些方法?


  • 使用热电偶测量👉(接触式测温,易产生误差)

  • 参照经典的结温方程(TJ = TA + PDϑJA )计算温度👉(相对保守,与实际温度差别较大)

  • 利用二极管作为温度传感器来检测👉(只适用于某些特定情况

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上述几种测温方法,都不能完--全适用于芯片各环节的温度检,那么,如何才能实现精准高效测温?






红外热像仪是一种非接触的测温仪器,可以通过对物体表面的热(温度)进行分布成像与分析,直接“看见"芯片的温度分布。

芯片热像检测应用案例


1. 温度直观精准


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▲功率芯片温度检测


图片为LED功率型芯片测试,芯片尺寸为1mm*1mm,需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况,6个黄点应该保持温度一致,2个白色圆点表示非金属区域的温度,应保持一致。

由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温30mk的热灵敏度,能精准检测各部位的温差,判断是否符合要求。


2. 全辐射热像视频流


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▲贴片保险熔断测试

贴片保险用于保护电路板,当电流过大时,保险会熔断以保护电路。在测试中,我们需要及时观察贴片保险的温度变化,而熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。

而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。




3. 配备20μm/50μm 微距镜



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▲搭配微距镜微观检测


芯片小至0.5mm×1.0mm,FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜,可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。



4. 强大的软件支持


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对所采集到的温度数据,配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式(ΔT),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于芯片的设计优化。


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