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仪器硬件部分主要配置:2.1 Si-pin电制冷半导体探测器(最新型探测器)
2.1.1 Si-pin电制冷半导体探测器;分辨率:160±5电子伏特
2.1.2 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测;把探测采集的信息,进一步放大。
2.2 X射线激发装置
2.2.1 灯丝电流最大输出:1mA;
2.2.2 属于半损耗型部件,50W,空冷。
2.3 高压发射装置
2.3.1 电压最大输出: 50kV;
2.3.2 最小5kv可控调节
2.3.3 自带电压过载保护
2.4 多道分析器
2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。
2.4.2 最大道数: 4096;
2.4.3 包含信号增强处理
2.5 光路过滤模块
2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰,保证探测器接收信号准确。
2.5.2 将准直器与滤光处整合;
2.6 准直器自动切换模块
2.6.1 多达8种选择,口径分别为8#, 6#, 4#, 3#,2#, 1#, 0.5#,0.2#。
2.7 滤光片自动切换模块
2.7.1 六种滤光片的自由选择和切换。
2.8 工作曲线自动选择模块
2.8.1 自动选择工作曲线,摒弃手动选择,避免人为操作失误,将自动化和智能化,演绎得更美,使操作更人性,更方便。
rohs1.0X荧光光谱分析仪XRF-350B卤素检测仪镀层测厚仪
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